[엔디엔뉴스=조창용 기자] 최근 반도체업계에선 “삼성전자가 HBM 시장의 최종 승자가 될 것”이란 전망이 나온다. 

31일 한국경제에 따르면 삼성전자(회장 이재용)는 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 올해 3분기 영업적자 3조7500억원을 기록했다. 직전 분기(-4조3600억원) 대비 적자 폭이 6100억원 줄었다.

메모리사업부가 분전했다. 고부가가치 제품인 HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 등의 판매가 본격화한 영향이 컸다.

이에 삼성전자가 내년 첨단 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 올해보다 2.5배 늘린다. 경기 평택캠퍼스와 미국 테일러 파운드리(반도체 수탁생산) 설비도 고도화한다. 올해 시설투자에만 역대 최대인 53조7000억원을 쏟아붓는다. 이를 통해 기술 ‘초격차’를 유지하고 반도체 시장 회복기를 대비한다는 포석이다.

거시경제의 불확실성은 여전하지만 스마트폰, 노트북 등 정보기술(IT) 제품 수요가 회복되고 있어서다. 개별 기기에서 온디바이스 AI가 본격 적용되면서 ‘고용량 메모리’를 요구하는 고객이 늘고 있다는 분석이다.

2022년 하반기부터 본격화한 메모리업체의 감산으로 공급량이 크게 늘지 않은 점도 업황이 반등할 것이란 전망의 근거로 꼽힌다. DDR5 등 첨단 제품 수급은 ‘더 타이트해질 것’으로 예상됐다.